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通信開(kāi)關(guān)電源冷卻技術(shù)的設(shè)計(jì)首先要是滿足行業(yè)各項(xiàng)技術(shù)性能要求。為更加適應(yīng)通信機(jī)房的特殊環(huán)境使用環(huán)境，要求其冷卻方式對(duì)環(huán)境溫度變化適應(yīng)性強(qiáng)。目前整流器常用的冷卻方式有自然冷卻、純風(fēng)扇冷卻、自然冷卻和風(fēng)扇冷卻相結(jié)合三種。自然冷卻具有無(wú)機(jī)械故障，可靠性高;無(wú)空氣流動(dòng)，灰塵少，有利于散熱;無(wú)噪音等特點(diǎn)。純風(fēng)扇冷卻具有設(shè)備重量輕，成.

1．電鍍電源體積小、重量輕：體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)、維護(hù)和安裝。2．電鍍電源節(jié)能效果好：開(kāi)關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。3．電鍍電源輸出穩(wěn)定性高：由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快（微秒級(jí)），對(duì)于網(wǎng)電

周期性結(jié)構(gòu)化、地域轉(zhuǎn)移是半導(dǎo)體投資兩大邏輯:半導(dǎo)體行業(yè)投資的重點(diǎn)在于兩點(diǎn):1、技術(shù)、產(chǎn)能的區(qū)域性轉(zhuǎn)移,其中中國(guó)大陸是投資的重點(diǎn);2、設(shè)計(jì)、制作、封裝的結(jié)構(gòu)化投資,三者在不同地域和時(shí)點(diǎn)投資價(jià)值不同。隨著中國(guó)封測(cè)、制造產(chǎn)業(yè)的日趨完善,未來(lái)投資機(jī)會(huì)更多的出現(xiàn)在設(shè)計(jì)領(lǐng)域。設(shè)計(jì)行業(yè)近年來(lái)增速高于行業(yè)整體水平,行業(yè)集中度較低,未來(lái)做大做強(qiáng)提.

橋式整流器(整流橋)產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣朔料封裝而成，大功率橋式整流器在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱。橋式整流 器品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形(分直插與貼片)等，有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。最大整流電流從0.5A到100A，最高反向峰值電壓從50V到 1600V。半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個(gè)半橋.

芯片的封裝種類發(fā)布日期：2011-11-09 10:13芯片的封裝種類球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。.

集成電路基礎(chǔ)及應(yīng)用集成電路根據(jù)不同的功能用途分為模擬和數(shù)字兩大派別，而具體功能更是數(shù)不勝數(shù)，其應(yīng)用遍及人類生活的方方面面。集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模 小規(guī)模三類。其封裝又有許多形式?！半p列直插”和“單列直插”的最為常見(jiàn)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。集成電路是一種采用特殊工藝，.